券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长(曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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